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LatticeAx 225晶圓劃片切割機(jī)

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LatticeAx225劃片和切割系統(tǒng)確的壓痕和切割系統(tǒng)增加的高倍率成像可實(shí)現(xiàn)確的壓痕，從而以高度切割樣品

詳細(xì)介紹

LatticeAx 225劃片和切割系統(tǒng)

確的壓痕和切割系統(tǒng)

增加的高倍率成像可實(shí)現(xiàn)確的壓痕，從而以高度切割樣品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分鐘內(nèi)提供 20 微米的度和高質(zhì)量的劈裂表面。它將獲得 LatticeAx ®底座與為壓痕和切割而定制的工業(yè)平臺(tái)相結(jié)合。成像包包括一個(gè)聚焦支架、一個(gè)帶偏光鏡的數(shù)字顯微鏡以及實(shí)時(shí)圖像采集和顯示軟件。通過(guò)實(shí)時(shí)成像，凹痕相對(duì)于目標(biāo)準(zhǔn)確放置，使所有用戶都可以簡(jiǎn)單快速地切割樣品目標(biāo)。225 接受各種尺寸、厚度和材料的樣品。